윈도폰 7은 Windows Embedded CE 6.x 커널에 기반하고 있다. 전작인 윈도우 모바일 6.5가 CE 5.2를 썼듯이 말이다

몰론 5.0보다는 6.0 커널이 훨씬 좋아진 것은 사실이다 ( 5.0은 최대 32개의 프로세스밖에 켜지 못하고 구조상 많이 안좋다)

다만 Embedded Compact 7(예전의 CE)의 변겅점으로 봤을때 6.0 커널에 기밚ㄴ 윈도폰 7 의 하드웨어 제한은 정책보단 커널의 문제가 아닌가 하다. 8에서 윈도우 커널로 바뀌면서 하드웨어 스펙이 높아진것도 내 생각과 어느정도 일치하지 않은가?

6.0 커널은 일단 ARMv4 컴파일러로 컴파일된다. 즉 ARMv6(ARM11)이나 ARMv7(Cortex, Scorphion, Krait)등은 정식 지원하지도 않고 최적화되어있지도 않다. 이는 7.0에서 공식 지원하기 시작했다. 멀티코어 프로세서도 마찬가지. SMP도 7.0에서야 추가된 기능이다.

6.0 커널은 최대 512MB의 물리메모리밖에 지원하지 않는다. 7.0이 되서야 3GB로 늘어났다. 지금 윈도우폰7의 대부분의 기기가 512MB 램이다 768이나 1024는 없다.

이러한 것을 봤을때 마소는 어쩔수 없이 제헌을 한 것이 아닐까 한다. 원래 계획했던 윈도우 커널을 드디어 통합함에 따라 이런 커널에 따른 제약도 풀러나꼬 그제야 아폴로에서 하드웨어 제한을 풀었으니말이다.